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お知らせ

「TOKYO PACK2018 -2018東京国際包装展-」にて「PACK NEO」をご提案

2018.09.28
株式会社メディアテクノロジー ジャパン

株式会社メディアテクノロジー ジャパンは、2018 年10 月2(火)〜 5 日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK2018 −2018 東京国際包装展−」に、アビッド・フレックス株式会社、CGS Japan 株式会社と共同出展します。「パッケージメディアをより魅力的に。」をテーマにパッケージ製作のフローをトータルでご提案。さらに10月3日(水)には、 東京ビッグサイト 会議棟(1F 102 会議室)において、軟包装マーケットを対象に、革新的な印刷機・加工機で定評のあるComexi 社(本社:スペイン)とのカンファレンス(13:20 〜 17:00、事前申込制)を開催し、日本国内でのコラボレーションを発表します。

<主な見どころ>
消費者嗜好の多様化に伴い、環境負荷の低減や食品安全性への対応など、パッケージに求められる要件はますます広がりを見せています。一方、物が売れない時代といわれる中、ブランドオーナーにとっては、差別化を図りにくい製品やサービスにおいて、いかに価値を高めるかが課題となっており、その回答の一つにパッケージメディアが重要な役割を担っているのは言うまでもありません。より魅力的なパッケージメディアをどのように製作していけばよいのか -- 当社はそのような課題に対し、独自のワークフローソリューション「PACK NEO」をご提案します。
同展示会では、アビッド・フレックス株式会社、CGS Japan 株式会社と協業し、各社システムと連携。Adobe Illustratorを中核に、デザインの作業環境を提供するフロントサイドのソリューションや、ワークフローRIP「 EQUIOS」を中核としたプリプレスから出力まで汎用性の高い製作ワークフローなどをご紹介します。
また、軟包装印刷やデジタル印刷によるサンプルも多数展示。トータルな魅力をご提案していきます。

※「PACK NEO」:パッケージの魅力を最大限に引き出す、お客さまの問題や悩みを解決する効率的なワークフローシステムの総称で、メディアテクノロジー ジャパンが推進しています。

● 本件についてのお問い合わせ先
株式会社メディアテクノロジー ジャパン
B.I 統轄部 デジタルインテグレーション推進部
TEL:03-6731-4864

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