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お知らせ

TOKYO PACK2018 出展のご案内(10月2日~5日)

2018.09.12
株式会社メディアテクノロジー ジャパン

株式会社メディアテクノロジー ジャパンは、2018年10月2(火)~5日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK2018 -2018東京国際包装展-」に、アビッド・フレックス株式会社、CGS Japan株式会社と共同出展します。
「パッケージメディアをより魅力的に。」をテーマに、ワークフローRIP「EQUIOS」を中心とした汎用性の高いワークフローソリューション「PACK NEO※」をご提案いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

<出展概要>
■ 会期
10月2日(火)~5日(金)
10:00 ~ 17:00(来場登録受付開始 9:30)

■ 会場
東京ビッグサイト 東展示棟1~6ホール
当社ブース 東3ホール No.3-51,53

■ 出展製品(*は実機展示、その他はパネル・サンプル展示)
《デザイン・モックアップ作成》
 ・SuperLine*
 ・iC3D Suite*
 ・ORIS FLEX PACK//WEB*
 ・LabProof SE + Proof Jet F780 MARKⅡ*
《カラーマネージメント》
 ・ORIS CXF TOOLBOX*
 ・ORIS PRESS MATCHER//WEB*
 ・ORIS CERTIFIED//WEB*
《プリプレス》
 ・QUADRAXIS 3D Suite*
 ・Pack#・Pack# Automation*
 ・tilia labs PHOENIX*
 ・FlatWorker SE Package Edition*
 ・EQUIOSシリーズ*
 ・PlateRite FXシリーズ
《デジタル印刷》
 ・Truepress Jet L350UV+シリーズ
 ・Truepress Jet L250AQ
 ・CARTES Gemini・GTシリーズ
 ・Truepress Jet W3200UVⅡ
 ・Scodix Ultra Pro
《軟包装印刷》
 ・Comexi Cl8
 ・Comexi Laminator
 ・Comexi Slitter&Laser
《品質管理》
 ・FAG FLEX 3 PRO
 ・Hallmarkerシリーズ
 ・CorrectEye SIS
 ・iSCAMERAシリーズ

※「PACK NEO」とは、メディアテクノロジー ジャパンのパッケージソリューションの総称です。
パッケージの魅力を最大限に引き出すために効率的なワークフローシステムをご提案し、お客様の問題・悩みを解決します。

出展案内はこちら(PDF 1.1MB)